半導体業界向け展示会

2025年に東京、横浜、大阪、名古屋で開催される主な半導体業界向け展示会をご紹介します。

2025年開催の半導体業界向け展示会

今年度、開催が予定されている半導体業界向けの展示会は以下の4件です。

それぞれの特徴比較

では、それぞれの展示会の特徴をご紹介します。

SEMICOM japan（セミコンジャパン）

展示会の特徴

「SEMICON Japan」は、咋2022年で46回目を迎えた半導体サプライチェーンに関する業界最大級のイベントです。
半導体の製造工程全域にわたる展示が特徴で、以下の分野の企業や団体が出展しています。

• 先端半導体および将来アプリケーション：AI、機械学習、5G/6G通信技術、量子コンピューティング、自動車（EV、自動運転）、VR/メタバース、宇宙、空モビリティ/ドローン
• 半導体製造装置：半導体用設計装置、マスク製造用装置、ウェーハ製造用装置、ウェーハプロセス用装置、組立用装置、検査用装置、その他関連装置
• 半導体製造用部品・材料：プロセス材料、テスト材料、組み立て材料、基板、パーツ・サブシステム
• 各種サービス・ソフトウェア
• 大学・官公庁

出展のメリット

「SEMICON Japan」の公式サイトでは、昨年開催時の出展者アンケートから「参加者の声」を公開しています。
それによると、出展者や来場者は以下のような点に「SEMICON Japan」ならではのメリットを感じているようです。

• 半導体の製造工程全域にわたる企業や団体が出展しているため、業界全体の動向を知ることができる
• 目的意識の高い来場者が多く、顧客獲得や今後につながりやすい傾向がある
• 多彩なセミナーが開催され、最新技術の情報や政財界のキーパーソンの講演、ディスカッションを聞くことができる

出展するからには実績につなげたい企業はもちろん、業界動向や最新情報を知りたい企業も、参加を検討してみるとよいでしょう。

ネプコン ジャパン（ エレクトロニクス開発・実装展）

ネプコン ジャパンは、エレクトロニクス機器の開発・実装を支える技術や製品が展示される展示会です。世界最先端の電子部品や材料、製造・実装・検査装置が出展し、国内外のメーカーとの商談の場として知られています。
特に「半導体・センサ パッケージング展」は、アジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展「ネプコン ジャパン」で開催される半導体後工程の専門展です。
2.5D/3D、チップレット、ヘテロジニアスなど技術革新が進む半導体後工程に特化し、半導体の組立装置、検査装置、パッケージ材料、めっき・エッチングなど、幅広いパッケージング技術が出展されます。

来場者は、電子機器、自動車/電装品、ロボット/産機、航空/宇宙、医療機器、EMS、電子部品、半導体/センサ、新規参入企業などの技術者がメインです。

出展のメリット

前述のように、「半導体・センサ パッケージング展」の来場者は、電子機器、自動車/電装品、ロボット/産機、航空/宇宙、医療機器、EMS、電子部品、半導体/センサ、新規参入企業などですので、出展企業は半導体・センサ・電子部品・電子機器・自動車などのメーカーへの販路拡大が期待できます。

また、「ネプコン ジャパン」全体が出展者へのサポートサービスを手厚く提供していて、以下のようなサポートが受けられます。

• 顧客へ送付する「招待券」を希望枚数分、無料で提供
• セミナー会場で、自社の製品や技術をPRできる（有料）
• 公式ホームページに出展内容を無料掲載

いかがでしたか？
半導体の展示会について、知りたいことがお判りになりましたでしょうか？
詳しくは各展示会の公式サイトをご覧ください。

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